紅外成像產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1、產(chǎn)品線齊全：譜段包括可見光、近紅外、短波、、長波;同時(shí)具有線陣和面陣相機(jī);

　　2、多種制冷方式：熱電溫差制冷，空氣壓縮制冷，水制冷，sterling制冷，深度液氮制冷;

　　3、高速紅外相機(jī)，最高可達(dá)1700fps，最短曝光時(shí)間80ns;

　　4、市面上體積最小的、極緊湊型短波紅外相機(jī);

　　5、寬溫設(shè)計(jì)：可在-40℃~+70℃環(huán)境下使用;

　　6、具有ROI提高幀速功能;

　　7、具有ITR和IWR兩種數(shù)據(jù)讀出方式;

　　

　　目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)中的晶體硅硅錠或硅磚檢測。使用一臺(tái)紅外相機(jī)，配合發(fā)射波長在1150nm波段的光源，很輕易的就可以進(jìn)行硅錠或硅磚的內(nèi)部雜志和結(jié)構(gòu)的檢測。這是因?yàn)檫@種半導(dǎo)體材料不吸收能量低、相對(duì)波長更長的短波紅外光子，而可見光光子則因具有更高的能量和相對(duì)更短的波長被Si材料吸收，無法透過。這使得使用短波紅外相成為了半導(dǎo)體檢測的優(yōu)良檢測工具，可以直接檢測缺陷、雜質(zhì)、孔洞或夾雜。

　　

　　當(dāng)硅錠進(jìn)一步加工成為晶片時(shí)，硅錠中的雜質(zhì)會(huì)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備造成損害。通過短波紅外相機(jī)的檢測，則可以有效避免類似的問題，從而確保更高的生產(chǎn)效率。使用短波紅外相機(jī)成像的方式，來檢測半導(dǎo)體晶片和集成電路芯片的缺陷，將會(huì)起到事半功倍的效果。Si材料是目前zui常用的半導(dǎo)體材料，而砷化鎵（GaAs）探測器又能夠探測到穿過Si材料的短波紅外波段，因此短波紅外相機(jī)為半導(dǎo)體檢測提供了一種無損的檢測方式，大大地提高了檢測效率，改進(jìn)了生產(chǎn)過程。